숭실대-전자부품연구원, IT융합산업 상호협력 MOU

입력 2012-09-13 10:00

박태진 기자

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숭실대학교와 지식경제부 산하 전자·정보산업 연구기관인 전자부품연구원은 지난 12일 숭실대 베어드홀 회의실에서 IT융합산업분야 발전과 상호협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 13일 밝혔다.

양 기관은 이에 따라 △IT융합산업 분야의 핵심 원천기술 및 응용기술 확보를 위한 연구개발 △인력양성을 위한 교육 및 학술 정보 교류 △미래 유망기술 기획 및 연구 수행 △연구시설의 활용 △신규 분야 사업 추진 등에서 상호협력하기로 했다.

협약기간은 3년이며 양 기관 사이에 이의가 없는 한 1년씩 자동 연장된다.

#숭실대 #전자부품연구원
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