입력 2012-05-29 15:14
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세미텍은 29일 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 방법 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 이번 특허 적용으로 와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상을 방지해 생산성 증가 효과를 기대한다고 밝혔다.