입력 2012-05-29 15:14
URL공유
카카오톡
페이스북
X(트위터)
작게보기
기본크기
크게보기
세미텍은 29일 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 방법 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 이번 특허 적용으로 와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상을 방지해 생산성 증가 효과를 기대한다고 밝혔다.