입력 2012-01-20 10:05
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테스는 20일 Hynix Semiconductor(China)와 52억200만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 6.37%에 해당하며 계약종료일은 오는 2월10일이다.