STS반도체는 반도체 패키지의 솔더볼 형성 방법과 관련된 특허를 취득했다고 24일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “간단한 장치와 저렴한 비용으로 단순한 공정을 통해 PCB 기판위에 솔더볼을 형성할 수 있다”고 설명하며 “BGA타입의 고부가 반도체 패키지 제조생산성을 극대화하는 데 활용할 계획”이라고 밝혔다.
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[공시]STS반도체, 반도체 패키지 제조법 관련 특허 취득
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