[공시]유진테크, 89억 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

입력 2011-11-15 13:56

오희나 기자

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유진테크는 대만 윈본드전자회사(Winbond Electronics Corporation)와 89억500만원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 15일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 9.48%에 해당하는 규모다.

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