쎄미텍은 뒤틀림방지기능이 구비된 와이어본딩 공정용 기판 고정장치에 대한 특허를 취득했다고 8일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “패키지 공정시 고온의 열에 의한 불량률 감소를 기대할 수 있다”며 “앞으로 공정에 적용하겠다”고 밝혔다.
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