코맥스는 반도체 칩 본딩장치 및 그의 본딩방법과 관련된 특허를 취득했다고 11일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “초정밀 균일한 이종 접합을 통해 기존 파장변환칩의 생산단가를 인하시킬 수 있다”고 설명하며 “다양한 기판에 적용이 가능해 향후 Hybrid형 레이저 개발 및 생산에 이용할 계획”이라고 밝혔다.
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[장마감후공시]코맥스, 반도체 칩 본딩 관련 특허 취득
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