[공시]하나마이크론, 반도체 패키지 제조방법 관련 특허 취득

입력 2011-08-22 14:47

이다람 기자 zing@etoday.co.kr

URL공유
카카오톡

페이스북
X(트위터)

작게보기
기본크기
크게보기

하나마이크론은 반도체 패키지 제조방법과 관련된 특허를 취득했다고 22일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “본 특허는 CSP(Chip Scale Package)에 관한 것으로, 와이어본딩 공정의 필요 없이 반도체 패키지의 박형화 및 소형화를 도모하고 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높일 수 있는 CSP의 새로운 기술을 제시한다”고 설명하며 “Flip Chip을 이용한 CSP 및 FcBGA 제조 기술을 대체할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.

좋아요0
화나요0
슬퍼요0
추가취재 원해요0

주요뉴스

0 / 300

e스튜디오

전력기기 과거와 차원이 다른 수요 폭발한다! 호재에 따른 종목 차별화 '이렇게' 보세요 ㅣ 하창완 본부장 [찐코노미]