하나마이크론은 반도체 패키지 제조방법과 관련된 특허를 취득했다고 22일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “본 특허는 CSP(Chip Scale Package)에 관한 것으로, 와이어본딩 공정의 필요 없이 반도체 패키지의 박형화 및 소형화를 도모하고 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높일 수 있는 CSP의 새로운 기술을 제시한다”고 설명하며 “Flip Chip을 이용한 CSP 및 FcBGA 제조 기술을 대체할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.
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