동부하이텍, 대학생 시스템반도체 인재 지원

동부하이텍은 13일 전국 대학생을 대상으로 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 밝혔다.

올해로 5회째를 맞는 이번 공모전은 LED·휴대폰·TV 등 다양한 분야에 사용되는 전력관리칩 12가지로 지정해 진행하며 설계는 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합고전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 할 예정이다.

동부하이텍은 우수한 성적을 거둔 팀에게 상금과 입사지원 시 혜택을 주며 시장 가능성이 높은 설계 제품에 대해서는 매입하거나 저작권 사용료를 지급할 계획이다.

특히 이들이 앞으로 반도체 설계회사(팹리스)를 창업하면 동부하이텍은 반도체 시장에 수월하게 진입할 수 있도록 지원한다.

이번 대회는 반도체설계교육센터(IDEC: IC Design Education Center)와 공동으로 진행하며 내달 20일까지 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)에서 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다. 자세한 내용은 IDEC 홈페이지 공지사항을 참조하면 된다.

1차 서류심사에서 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 설계 툴을 이용해 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 동작 및 성능까지 검증할 예정이다. 최종 심사는 내년 7월에 한다.

동부하이텍 관계자는 “나노급 공정과 대규모 생산라인이 중요한 경쟁요소인 메모리 산업과 달리, 시스템반도체 산업에서는 창의적인 설계 아이디어와 우수한 기술인력이 핵심 경쟁력”이라며 “앞으로도 유능한 젊은 기술인력의 양성과 창업 지원을 위해 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.