에스티에스반도체는 25일 적은비용으로 광폭 리드프레임에 높은 정밀도를 유지하면서 작업시간도 단축시키는 반도체 패키지 제조 기술 관련 특허를 취득했다고 공시했다.
회사측은 "이번 특허 취득을 통해 반도체 패키징 제조생산성 및 원가 경졍력을 극대화하고 기술 변화에 효울적으로 대응할 수 있을 것"이라고 설명했다.
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