일경 ‘반도체 웨이퍼 Dicing’ 장비 수주

입력 2010-02-24 14:49

강재웅 기자

일경은 24일 (주)한빛나노바이오테크와 32억원 규모 반도체 웨이퍼 Dicing 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

일경은 올해 기존사업 확장과 신규사업 진출을 위한 200억원 규모의 유상증자를 성공했으며 이번 계약 체결로 신규 사업인 반도체 웨이퍼 초미세 가공장비 사업을 본격적으로 착수했다.

일경은 최대주주인 한빛나노바이오테크와 전략적 제휴를 맺고 관련 특허를 바탕으로 반도체 웨이퍼 Dicing 장비를 제조 공급하기 위해 준비하고 있으며 이번 장비수주를 통해 일경은 Laser Hybrid Dicing System의 반도체 장비시장에 진출하게 됐다.

이번 수주한 장비는 Laser Time Coupling 기술 사용했으며 초정밀로 가공된 석정반과 방진 테이블 사용 연한 및 외관에 따른 변형을 최소화하고, 고속정밀 리니어 모터를 사용함으로써 정밀도를 대폭 향상 시킨 장비이다.

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