한미반도체는 24일 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 608억원 규모의 반도체 제조장비(Sawing & Placement System 외) 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
이 계약금액은 지난해 매출액의 85.1%에 해당하며 계약기간은 2011년11월30일까지다. .
한미반도체는 24일 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 608억원 규모의 반도체 제조장비(Sawing & Placement System 외) 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
이 계약금액은 지난해 매출액의 85.1%에 해당하며 계약기간은 2011년11월30일까지다. .