티플랙스가 유상증자를 통한 자금조달에 성공하면서 신성장사업에 탄력이 붙을 전망이다.
스테인리스 봉강 절삭가공 전문업체 티플랙스는 18일 주주배정 유상증자에서 높은 청약률을 보인데 이어 단수주와 실권주 일반공모도 대부분 청약되면서 35억5,300만원에 달하는 자금조달에 성공했다고 밝혔다.
티플랙스에 따르면 최근 주주배정 유상증자 청약에 따른 단수주 및 실권주에 대한 일반공모를 16~17일 실시한 결과 5180만2490주(경쟁률 541:1)가 청약됐다고.
에 따라 오는 19일 청약대금이 납입되면 티플랙스는 시설자금과 운영자금 등으로 35억5300만원을 조달하게 된다. 신주 상장예정일은 30일이다.
티플랙스는 이번 증자로 시설 및운영자금을 조달하는데 성공해 매출 증대 및 수익성 개선에 더욱 탄력을 받을 것으로 전망하고 있다.
티플랙스 관계자는 “지난 3분기 매출액과 영업이익에서 전년동기대비 각각 58.4%, 113.9% 증가한 실적은 더욱 호전될 것으로 보인다”며 “이번 증자로 자금이 투입되면 곧바로 외형성장으로 이어질 것”으로 내다봤다.
티플랙스 김영국 대표는 “성공적인 증자로 사업다각화로 추진한 후판사업이 본격적인 결실을 보게 됐다”며 “꾸준한 매출 상승세를 보여온 기존 봉강사업을 유지하되 본격적인 신성장사업 육성으로 외형성장과 수익 증대를 이뤄낼 것”이라고 밝혔다.