하이닉스반도체가 오늘 오후 2시에 이천 본사에서 국내 반도체 장비ㆍ재료 협력회사들을 위한 '제2회 대ㆍ중소 상생협력 R&D 기술 교류회'를 개최한다. 이 행사에는 하이닉스의 박성욱 연구소장을 포함해 연구 및 개발 담당 임직원들과 21개 협력회사의 최고 기술 담당자 100여명이 참석할 예정이다.
하이닉스는 이 행사에서 40나노 이하 D램 및 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개하고, 차세대 기술 로드맵을 공유해 협력회사들이 향후 기술 연구ㆍ개발 방향을 수립하는데 도움을 줄 계획이다.
특히 이번 교류회부터는 포토ㆍ식각, 증착, 세정 등 각 분야별로 발표 및 토의 시간을 통해 현재 양산 및 개발 중인 기술뿐만 아니라, 앞으로의 연구개발 방향 및 기술적 애로사항 등에 대한 구체적인 논의가 진행될 예정이다.
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