하이닉스, CIS 개발 확대 ‘잰걸음’

입력 2009-09-21 13:20

하이닉스반도체는 CMOS 이미지 센서(CIS) 개발을 확대한다. 하이닉스는 21일 실리콘화일과 공동 설계협력단 운영을 골자로 하는 CIS 사업 협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결했다고 밝혔다..

앞서 하이닉스는 지난해 7월, 실리콘화일의 지분 30%를 확보하면서 공동 설계, 공동 생산을 위한 포괄적 협력 계약을 체결한 바 있다.

두 회사는 이번 합의서 체결을 통해 양사의 CIS 설계 부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계 협력단으로 구성해 운영할 예정이다. 이를 위해 실리콘화일은 본사를 10월말 경 하이닉스 서울 사무소가 있는 영동 사옥으로 이전할 계획이다.

이번 설계 부문의 공간적 통합을 계기로 양사의 설계 인력이 동일한 공간 내에서, 통합 설계 로드맵을 바탕으로 공동 작업을 함으로써 프로젝트 및 설계 인력 운영의 효율성을 높일 수 있게 됐다.

또 긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발기간 단축 등 실질적인 성과를 향상 시킬 수 있게 됨으로써 CIS 시장에서의 최고 경쟁력 확보를 위해 한걸음 더 나아가는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

한편 실리콘화일은 전략적 제휴 관계 강화를 위해 하이닉스에게 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리(옵션)를 부여하기로 했다.