참앤씨, 55억 규모 반도체 장비 공급 계약

입력 2009-09-18 15:02

  • 고종민 기자 kjm@e-today.co.kr

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

참앤씨는 지난 16일 미국의 LAM RESEARCH CORPORATION와 55억3418만원 규모의 반도체 웨이퍼 베벨 에칭 장비 공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다.

이 계약 금액은 작년 매출액 대비 4.01% 규모며 납품 기한은 2010년 1월6일까지다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
  • 치킨에 맥주? 통풍 걸리는 식습관 당장 멈추세요! | 통풍 증상/합병증,퓨린 과다 음식,통풍 예방관리
많이 본 뉴스
뉴스발전소
  • [정치대학] 박성민 "국민의힘, 결선투표까지 단일화 없을 것"
  • [정치대학] 박성민 "국민의힘, 결선투표까지 단일화 없을 것"