참앤씨는 지난 16일 미국의 LAM RESEARCH CORPORATION와 55억3418만원 규모의 반도체 웨이퍼 베벨 에칭 장비 공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이 계약 금액은 작년 매출액 대비 4.01% 규모며 납품 기한은 2010년 1월6일까지다.
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