주성엔지니어링, 64억 규모 장비 공급계약 체결

반도체 및 LCD 전공정 화학증착장비 제조기업인 주성엔지니어링은 지난 15일 대만의 TSMC사와 64억1371만원 규모의 반도체용 원자층 증착장치 공급계약을 체결했다고 16일 밝혔다.

이 계약 금액은 작년 매출액 대비 4.21% 규모이며 납품기한은 오는 11월 11일까지다.


대표이사
황철주, 이우경, 황은석(3인 각자대표이사)
이사구성
이사 7명 / 사외이사 4명
최근 공시
[2026.02.10] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.10] 주식소각결정
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