[특징주] 프로텍, 삼성전자 HBM 품질 혁신 신공정 장비 공급 소식에 강세

입력 2024-09-25 15:17

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프로텍이 강세다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입하는데, 프로텍이 약 20여대를 공급한다는 소식이 전해지면서다.

25일 오후 3시 14분 현재 프로텍은 전 거래일 대비 8.36% 오른 2만9150원에 거래 중이다.

이날 전자신문 등에 따르면, 삼성전자는 D램 칩 품질을 최대 3단계로 나눠 선별할 수 있는 장비(Sorter)를 발주했다. 장비는 프로텍이 공급하는 것으로 파악됐으며, 물량은 20여대 수준으로 알려졌다. 프로텍은 지난 13일 삼성전자에 244억 원 규모 장비를 계약했다고 공시한 바 있다.

HBM은 D램을 수직으로 적층해 만들어지는데, 전공정에서 D램 웨이퍼가 만들어지면 이를 칩별로 자르는 공정(Sawing)을 거친 뒤 칩을 쌓는 본딩(Bonding) 작업이 이뤄진다.

신규 장비는 이들 두 공정 사이에 투입된다. 핵심은 전기적 특성검사(EDS) 후 칩 성능에 따라 최대 3단계로 나누는 것이다. S급, A급, B급으로 D램을 나눠 HBM을 만든다.

삼성전자가 이같은 선별 공정을 추가 도입하는 이유는 고객 맞춤형 HBM을 제공하기 위한 목적이 크다.

HBM 사양을 세분화할 수 있어 엔비디아처럼 성능을 우선시하는 업체에는 S급 HBM을, 가격 민감도가 있는 고객에게는 B급 HBM을 공급하는 것이 가능하다.

장중 매매동향은 잠정치이므로 실제 매매동향과 차이가 발생할 수 있습니다. 이로 인해 일어나는 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.