에쎌텍, 7억 규모 언패킹시스템 공급 계약 체결

입력 2009-06-10 16:56

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고종민 기자

에쎌텍은 10일 중국 청두 티안마 마이크로일렉트로닉스사와 7억6762만원 규모의 언패킹시스템 (Unpacking System) 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 계약금액은 작년 매출액 대비 4.37% 규모이며 납품 기한은 2009년 12월 16일 까지다.

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