입력 2009-06-01 15:06
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케이씨텍은 1일 기판 표면처리 장치 및 방법에 대한 특허와 박막증착장치의 분사유닛에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다. 해당 특허들은 반도체용 차세대 증착장비 제조에 활용될 예정이다.