한화, 화약 발파기술로 용인 반도체 클러스터 공기 15% 단축

▲한화 글로벌부문의 전자뇌관 시스템. (사진제공=한화)

한화 글로벌부문의 첨단 화약 발파기술들이 대규모 공사현장에서 탁월한 성과를 보이며 화약산업의 디지털화를 선도하고 있다.

한화 글로벌부문은 스마트 발파 솔루션 HATS(Hanwha As a Total Solution)를 비롯한 첨단 발파기술을 경기 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에 적용한 결과 공기 단축, 발파 정확도, 안전관리 등에서 높은 성과를 내고 있다고 18일 밝혔다.

HATS를 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에 도입해 최초 공사계획 대비 발파 공기 15% 이상 단축, 발파 진동 20~30% 감소, 발파 관련 안전사고 제로의 성과를 이뤘다.

용인 반도체 클러스터 부지조성현장은 암석 절취량이 2000만㎥에 달하는 대규모 공사현장으로 발파 공정의 중요성이 높다. 한화는 사업의 규모와 중요도를 고려해 HATS와 기계화장약시스템, 전자뇌관 시스템 등 다양한 디지털 기술들을 결합한 종합 솔루션을 제공하고 있다.

가장 주목할만한 기술은 지난해 서비스를 시작한 HATS다. 천공(Drilling), 발파(Blasting) 등 화약발파의 주요 공정과 소음, 진동 등의 공해를 디지털 플랫폼상에서 통합 관리 및 실시간으로 분석할 수 있다. 이 기술은 국내 대형 석회석 광산뿐만 아니라 인도네시아, 호주 등의 해외 광산에도 활용 중이다.

기계화장약시스템은 현장에서 사람이 아닌 기계가 화약을 발파공(화약 설치를 위해 뚫어놓은 구멍) 등 정해진 위치에 설치하는 시스템이다. 장약은 잔류화약의 폭발 가능성 등 매우 위험한 공정이라 주변 출입 및 전자기기, 화기가 엄격히 통제된다. 기계화장약시스템은 기계 차량이 사람 대신 위험지역에 투입돼 안전사고 위험을 낮추고 설치 속도를 높여 효율성을 극대화한다.

전자뇌관 시스템은 기존 도화선뇌관, 전기뇌관, 비전기뇌관, 전자뇌관 순으로 발전해 온 뇌관류의 최신 기술이다. 한화는 전 세계에서 다섯 번째로 전자뇌관을 개발했다. 1000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀 단위로 조절할 수 있고 무선으로도 발파할 수 있다.

한화의 디지털 발파시스템은 점차 가시화되고 있는 가덕도 신공항의 개항 시점을 앞당길 수 있는 대안이 될 전망이다.

박윤석 한화 IS사업부장은 “한화는 첨단 화약기술 개발을 지속 추진해 정밀한 발파설계부터 현장 매니지먼트, 데이터 분석, 안전 운송, AS에 이르기까지 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.