한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비공급계약을 체결했다고 1일 공시했다.
계약금액은 415억6570만 원으로 이는 2022년 매출 대비 12.69%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2024년 4월 5일까지다.
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