엠케이전자, 반도체용 금실 출하...수출 2조원 돌파

입력 2009-05-13 11:40

엠케이전자의 반도체용 금실 출하량이 28년 만에 1000만km를 돌파했다.

반도체용 본딩와이어 생산업체 엠케이전자는 골드 본딩와이어(Bonding Wire) 누적 출하량이 국내 처음으로 1천만km를 돌파하며, 누적 수출액 2조원을 기록했다고 13일 밝혔다.

이 같은 길이는 지구둘레를 약 250바퀴 감을 수 있고, 서울~부산 구간을 약 1만 2000번을 왕복할 수 있는 수치다.

엠케이전자의 이 같은 결과는 지난 82년 경기도 용인에서 골드 본딩와이어의 첫 생산 이후 철저한 기술개발과 품질관리 등을 통해 28년 만에 세운 대기록이다.

또 엠케이전자가 뽑아내는 와이어는 현재 금 3.75g당 1km. 국내 연간 금소비량 60톤 가운데 4분의 1인 연간 15톤을 사용해 2007년을 기준으로 지구 둘레의 약 44배인 175만km의 극세선을 양산하고 있는 것으로 집계됐다.

금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 극미세선으로 우리 몸의 신경망과 같은 역할을 담당한다.

머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높고 고온에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구된다.

엠케이전자 최윤성 사장은 “본딩와이어 기술은 지난해 기술표준원 선정 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 기술로 선정될 만큼 높은 평가를 받고 있다”며 “앞으로도 연구개발 분야에 대한 투자 확대를 통해 세계 초일류 기술기업으로 발돋움해 나갈 예정”이라고 강조했다.