역대 최대 펀드로 반도체 밸류체인 시스템ㆍ소부장까지 확장

우리나라 반도체 가치사슬을 메모리에서 시스템, 소재·부품·장비(소부장)으로 확장하기 위한 펀드가 역대 최대인 3000억 원 규모로 조성된다.

산업통상자원부는 3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드 출범을 위한 업무협약(MOU)을 26일 체결했다.

반도체 생태계 펀드는 모펀드 1500억 원과 민간투자 1500억 원으로 구성된다. 모펀드는 기업 750억 원(삼성전자·하이닉스), 정책금융 750억 원(성장금융·산업은행·기업은행)이다.

앞서 조성된 반도체 관련 펀드의 소진률(반도체성장펀드 90.5%, 시스템반도체상생펀드 2024년 소진 전망)이 높다는 점을 고려해 펀드 규모를 역대 최대 수준으로 늘렸다. 이를 통해 프로젝트 투자 규모를 기존 펀드 보다 상향해 유망 팹리스·소부장 기업의 스케일 업을 뒷받침하고, 인수합병(M&A) 활성화를 통한 기술고도화 등을 적극 지원할 계획이다.

이날 MOU엔 △정부는 산업부, 금융위 △민간은 삼성전자, 하이닉스, 성장금융, 반도체산업협회, 산업은행, 기업은행 등이 참여했다.

펀드 운영은 한국성장금융에서 맡게 되며 향후 하위펀드 위탁운영사 선정 절차 등을 거쳐 연내에 투자를 개시할 예정이다.

장영진 산업부 제1차관은 “정부는 갈수록 치열해지고 있는 글로벌 반도체 주도권 경쟁을 전시상황으로 인식하고, 경쟁국에 뒤처지지 않게 최선을 다하고 있다”며 “반도체 투자 활성화를 위한 투자세액공제 상향, 용적률 완화 특례 도입, 시스템 반도체 경쟁력 강화를 위한 300조 원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성, 팹리스·소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드로서 첨단반도체기술센터(ASTC) 구축 등 전례 없는 지원책을 추진하고 있다”고 말했다.

이어 “오늘 출범하는 반도체 생태계 펀드는 최근 금리 인상, 업황 악화 등으로 투자자금 조달에 애로가 발생하고 있는 팹리스·소부장 기업의 성장과 자립화를 위한 것”이라며 “이번 펀드가 미래 반도체 산업을 이끌 한국형 엔디비아 탄생의 마중물이 될 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

MOU 체결식에 이어, 장 차관은 금융위 부위원장과 함께 팹리스·소부장 기업의 금융 애로 청취를 위한 간담회를 주재하며 “금융위와 긴밀한 협력을 통해 전도유망한 반도체 스타트 업, 중견·중소기업에 대한 금융지원을 강화해 나가겠다”고 설명했다.