삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “지난 분기에 말씀드렸듯이 고사양 서버용 패키지 기판(FCBGA)의 양산은 차질 없이 진행 중이며 하반기 초도 양산을 목표로 역량 집중 중이다”라며 “초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다”고 말했다.
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