[공시] 디아이, 22억 규모 반도체 검사장비 공급계약

입력 2022-02-22 13:33

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

디아이는 삼성전자 중국 소주 법인과 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다.

22일 디아이 공시를 보면 이번 계약은 낸드(NAND)용 고속 번인 테스터(BURN IN TESTER)에 관한 것으로 계약금액은 21억7873만 원이다.

계약기간은 4월 30일까지다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소