[공시] 디아이, 22억 규모 반도체 검사장비 공급계약

디아이는 삼성전자 중국 소주 법인과 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다.

22일 디아이 공시를 보면 이번 계약은 낸드(NAND)용 고속 번인 테스터(BURN IN TESTER)에 관한 것으로 계약금액은 21억7873만 원이다.

계약기간은 4월 30일까지다.

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