[공시] 테스, 168억 규모 반도체 제조장비 공급계약

입력 2021-12-21 17:07

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

조성진 기자

테스는 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다.

21일 테스 공시를 보면 이번 계약금액은 167억5800만 원으로 이는 2020년 매출 대비 6.81%에 해당하는 규모다.

계약기간은 오는 2022년 2월 2일까지다.

관련 뉴스
#테스 #SK하이닉스

(주)테스 (095610)
대표이사
주숭일, 이재호 (각자 대표이사)
이사구성
이사 4명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.02.06] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.05] 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

에스케이하이닉스(주) (000660)
대표이사
곽노정
이사구성
이사 9명 / 사외이사 5명
최근 공시
[2026.02.13] [기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
[2026.02.13] [기재정정]영업양수결정(종속회사의주요경영사항)
  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
많이 본 뉴스
댓글
0 / 300