한·미 반도체 협력 위한 국장급 채널 신설…25일 화상회의

입력 2021-10-26 09:24수정 2021-10-26 09:29

국장급 한·미 산업협력대화를 확대·격상하는 방안도 논의

▲삼성전자 협력회사인 네트워크 장비 기업 'RFHIC' 직원이 회로 기판 내부에 반도체 칩을 부착하고 있다. (사진제공=삼성전자)

한·미 양국이 반도체 분야 정례적인 협력 논의를 위해 국장급 반도체 대화 채널을 신설하기로 했다.

산업통상자원부는 25일 미 상무부와 국장급 화상회의를 열고 반도체 파트너십을 비롯해 양국의 산업협력 대화 개최에 관해 논의했다.

우선 양국은 반도체 분야 협력의 중요성을 고려해 정례적으로 협력 사항을 논의할 수 있는 국장급 반도체 대화채널을 신설하는데 합의했다. 특히 반도체를 포함한 다양한 산업협력을 논의하기 위해 기존 국장급 ‘한·미 산업협력대화’를 확대·격상하는 방안도 협의했다.

아울러 미 상무부의 반도체 공급망 자료 요청에 대해서도 우리 측은 국내 산업계의 우려가 크다는 점을 미측에 충분히 설명하고, 향후에도 미측과 긴밀히 협의해 나가기로 했다.

산업부는 이번 협의가 지난 5월 한-미 정상회담에서 양국간 구축된 한-미 협력 파트너십을 보다 공고히 이행하기 위한 것이라고 설명했다.