LG이노텍이 1274억 원 규모로 기판소재 사업 시설 투자에 나선다고 22일 공시했다. 자기자본대비 5.78% 수준이며 투자기간은 22일부터 2021년 6월 30일까지다. 회사 측은 "통신용 반도체 기판 수요 대응을 위한 CAPA확장을 위한 목적"이라고 밝혔다.
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