바른전자는 QFN(Quad Flat No-Lead) 반도체 패키지 제조방법 관련 특허권을 취득했다고 10일 공시했다.
회사 측은 "특허 기술이 제품에 적용되면 종래의 QFN 제조방법의 원천 특허인 리드프레임의 하프 에칭에 대한 특허 분쟁의 이슈를 해결할 수 있다"며 "원자재 조달 시, 하프에칭 리드프레임 대신 하프 에칭이 없는 리드프레임 적용으로 구매원가의 절감을 기대할 수 있다"고 밝혔다.
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