정부, 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야 기술 상용화에 130억 원 투입

입력 2020-03-03 12:20

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총 50개 과제 지원

이른바 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야 중소기업들들이 대학 및 연구소에서 이전받은 기술을 상용화 하는데 정부 지원이 투입된다.

중소벤처기업부는 '테크 브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발사업'을 처음으로 시행한다고 3일 밝혔다. 이는 소ㆍ부ㆍ장 분야 국산화에 속도를 내기 위해 시행되는 것이다.

해당 사업은 연구기관과 중소기업을 이어주는 테크 브릿지 플랫폼을 통해 이뤄진다. 중기부는 기술 이전을 받는 중소기업이 기술을 상용화하는데 필요한 기술 개발 자금을 지원하게 된다. 오는 2027년까지 총 사업비 2525억 원으로 240개 과제를 지원한다. 올해는 50개 과제를 발굴해 130억 원을 투입한다.

상용화 과정에는 원천기술을 개발한 대학 및 연구소도 참여해 노하우를 전수할 방침이다. 정부는 기술보증기금 보증제도와 연계해 지식재산권 인수 자금 및 사업화 자금 등도 지원해 중소기업들의 부담을 덜어줄 계획이다.

자세한 내용은 중소벤처기업부 홈페이지와 중소기업 기술개발 종합관리시스템에서 확인할 수 있다. 참여를 원하는 기업은 오는 4월16일까지 온라인으로 신청하면 된다.

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