엠케이전자, 반도체 패키지용 합금와이어 양산

입력 2008-09-29 14:32

조남호 기자

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엠케이전자는 29일 반도체 패키지용 금·은 합금와이어를 세계최초로 양산 출시했다고 밝혔다.

회사측은 기존 골드 본딩와이어는 99%이상의 금을 사용하는데 반해 이번 출시 제품은 금의 함량이 감소하고 저비용의 은을 대신 다량 함유시킴으로써 기존 골드 본딩와이어대비 약 15%의 원재료비를 절감할 수 있는 획기적인 제품이라고 설명했다.

아울러 현재 공급중인 반도체회사 외에 2008년말까지 반도체업체 3개사에 양산진입 추진이 이뤄지고 있으며 2009년 추가로 확대될 예정이라고 덧붙였다.

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