모빌링크의 자회사 베컴, 코스닥상장 추진

입력 2008-09-29 10:47

이유범 기자

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모빌링크의 자회사이자 휴대폰 진공증착 전문업체 베컴이 코스닥 상장을 추진한다.

베컴은 29일 기업공개(IPO)를 위해 대우증권과 상장 주관사 계약을 맺었으며 내년도 하반기 심사청구서 및 유가증권신고서 제출을 완료하고 오는 2010년 상반기 IPO를 마무리할 계획이라고 밝혔다.

베컴의 관계자는 "글로벌 시장에서 휴대용 전자기기에 대한 환경 규제가 강화되면서 휴대폰 진공증착 시장이 커지고 있다"라며 "이에 베컴은 시장 확대에 능동적으로 대응하고 투자 유치를 강화하기 위해 진공증착 전문업체로는 처음으로 코스닥 상장을 추진하게 됐다"라고 상장추진 배경을 밝혔다.

2004년에 설립된 베컴은 코스닥 상장기업 모빌링크텔레콤(041310. 대표 이현규)이 지분 66.81%를 보유한 자회사로 휴대폰 윈도우와 외관, 전자파(EMI)차폐, 카메라모듈 진공증착을 주요 사업으로 하고 있으며 제품 전량이 삼성전자에 공급되고 있다.

또한 베컴의 올해 상반기 매출액은 138억원으로 전년 동기 대비 228% 증가했으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 13억9000만원과 6억5000만원을 기록했다.

한편, 베컴의 진공증착이란 진공상태에서 특정한 재료를 기체상태로 만들어 제품 표면에 얇은 박막을 만드는 제조 방식이다. 기존 스프레이 형태의 도장 방식과 달리 카드뮴과 납, 수은 등 환경 유해물질이 발생하지 않으며, 자연스러운 메탈 느낌과 다양한 컬러 구현이 가능해 휴대폰 제조사들의 수요가 매년 증가하고 있다.