테라셈은 20일 반도체 패키지 및 이것의 제조 방법 특허를 취득했다고 공시했다.
이 발명은 반도체 패키지와 제조 방법에 관한 것으로, 커버글래스의 전면 부착 구조에 의해 커버글래스의 접합력이 향상되고 수분/이물질의 침투 경로가 길어진다는 내용이다. 또, 고온고습 환경에서도 신뢰성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
테라셈은 “신규 제품군부터 적용 예정”이라고 설명했다.
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