테라셈, 반도체 패키지 관련 특허 취득

입력 2020-02-20 13:18

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

테라셈은 20일 반도체 패키지 및 이것의 제조 방법 특허를 취득했다고 공시했다.

이 발명은 반도체 패키지와 제조 방법에 관한 것으로, 커버글래스의 전면 부착 구조에 의해 커버글래스의 접합력이 향상되고 수분/이물질의 침투 경로가 길어진다는 내용이다. 또, 고온고습 환경에서도 신뢰성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.

테라셈은 “신규 제품군부터 적용 예정”이라고 설명했다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소