하이닉스반도체는 패키지용 기판을 양면으로 생산할 수 있는 기술을 개발, 생산성을 두 배로 향상시키게 됐다고 22일 밝혔다.
하이닉스와 협력업체가 공동으로 개발한 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판은 한 번의 공정에 두 개의 패널을 앞뒤로 붙여 생산하는 기술이다.
하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고, 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다.
하이닉스는 이번 기술개발로 인해 생산성이 두 배로 증가하고, 원가절감 효과도 클 것으로 기대하고 있다.
하이닉스 제조본부 한성규 전무는 "양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 됐다"면서 "원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%가 감소, 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 됐다"고 말했다.
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