탑엔지니어링은 △조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치 △스크라이브 장치 △기판 절단 장치 △액정 공급 장치 및 이를 포함한 액정 디스펜서 △잉크젯 방식 액체토출모듈 등과 관련된 특허를 취득했다고 15일 공시했다.
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탑엔지니어링은 △조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치 △스크라이브 장치 △기판 절단 장치 △액정 공급 장치 및 이를 포함한 액정 디스펜서 △잉크젯 방식 액체토출모듈 등과 관련된 특허를 취득했다고 15일 공시했다.