테스는 SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd과 183억3500만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다. 최근 매출액 대비 6.4% 규모다. 계약 종료일은 2020년 4월 30일이다.
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테스는 SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd과 183억3500만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다. 최근 매출액 대비 6.4% 규모다. 계약 종료일은 2020년 4월 30일이다.