테스, 183억 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

입력 2019-12-18 15:10

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

테스는 SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd과 183억3500만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다. 최근 매출액 대비 6.4% 규모다. 계약 종료일은 2020년 4월 30일이다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소