반도체 후공정 전문 업체인 세미텍은 한국표준협회가 주관하는 ‘2008 전국 품질분임조 경진대회’ 설비(가공조립)부문에서 금상을 수상했다고 5일 밝혔다.
세미텍의 M&M(Mold & Maintenance) 동아리(리더 유병춘, 신병남)는 ‘인간 중심의 분임조(TPM) 활동을 통한 몰드설비 고장감소’란 주제로 참가, 고장건수를 357건 감소시켜 약 6700만원의 비용 절감 효과를 거둔 성과를 인정 받았다.
M&M 동아리는 ‘우리가 세미텍의 CEO다’라는 슬로건 아래 06년 4월, 분임조 형성 1단계를 시작으로 복원활동, 설비고장 감소 활동을 거쳐 08년 5월, 4단계(시스템 구축)까지 최종완료 하였다.
경주 세계 엑스포문화공원에서 열리고 있는 전국 분임조 경진대회는 우수한 품질혁신 사례 발굴을 위해 1975년부터 매년 열리고 있다.
이번 대회에는 전국 15개 시·도 지역예선을 거쳐 총 243개 분임조가 참가, 현장부문의 기계·금속과 화학·전기전자, 6시그마, 중소기업, 사무간접, 서비스 건설, 공기업, 설비 부문 등으로 나뉘어 수상이 이루어진다.
세미텍 M&M동아리 리더 유병춘은 “각 분임조 별로 자체 활동과 교육, 문제점 개선을 실시하여 업무 효율을 높인 결과 고장을 감소시킬 수 있었다”며 “지속적인 연구개발을 통해 회사발전에 기여하는 M&M 동아리를 만들겠다”고 설명했다.