"SK하이닉스 6세대 4D 낸드 적용된 5G 스마트폰 내년에 나온다"

입력 2019-11-20 16:30

SK하이닉스, 자사 뉴스룸서 언급…5G 시장 대응 적극적으로 대응할 듯

▲SK하이닉스 128단 1Tb 4D 낸드 (출처=SK하이닉스 뉴스룸)

SK하이닉스의 메모리 반도체인 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드가 도입된 5G(5세대 이동통신) 스마트폰이 내년 하반기 출시될 전망이다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 회사는 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1TB(테라바이트) UFS 3.1' 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.

SK하이닉스는 뉴스룸에서 "1TB UFS 3.1은 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션"이라며 "이 제품이 도입돼 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 올해 6월 128단 4D 낸드를 세계 최초로 개발했다며, 이를 활용한 솔루션 제품을 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다.

솔루션을 사용하면 512Gb(기가비트) 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩의 개수가 절반으로 줄어들어 보다 얇은 두께로 스마트폰을 구현할 수 있다는 게 회사의 설명이다.

이번 샘플 공급을 시작으로 5G 스마트폰 시장 확대에 대한 SK하이닉스의 대응도 더욱 활발해질 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 올해 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "5G 스마트폰 시장이 올해 수천만 대 미만이었다면, 내년은 2억 대 이상일 것"이라고 전망했다.

한편, SK하이닉스는 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다고 이날 밝혔다.

공급된 제품이 고객사 인증을 통과하면 SK하이닉스는 해당 제품을 본격 양산하게 된다.