에스엔텍, 28억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약 체결

입력 2019-09-18 16:56

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에스엔텍은 앰코테크놀로지코리아(Amkor Technology Korea)와 28억400만 원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 맺었다고 18일 공시했다. 최근 매출액 대비 2.49%에 해당하며 계약기간은 9월 30일까지다.

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