[IFA 2019] 화웨이 "메이트30에 세계 첫 5G 통합칩 적용"

▲중국의 화웨이(로이터연합뉴스)

화웨이가 7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G(5세대 이동통신) 통합칩 '기린 990 5G'를 공개하고 이달 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 자사 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다고 6일(현지시간) 밝혔다.

이로써 화웨이는 퀄컴, 삼성전자 등을 제치고 가장 먼저 5G 통합칩을 상용화하는 업체가 될 예정이다.

화웨이는 이와 함께 이달 20일 출시하는 P30 프로의 새 색상 모델이 구글 안드로이드 10을 탑재할 것이라고 설명했다.

화웨이 리처드 위 소비자부문 최고경영자(CEO)는 이날 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2019' 개막 기조연설자로 나섰다.

화웨이는 전에도 IFA 기조연설에 나선 적이 있지만, 개막 기조연설은 이번이 처음이다.

리처드 위 CEO는 “기린 990 5G는 5G 모뎀이 들어 있는 세계 최초의, 가장 강력한 5G SoC(시스템 온 칩)”라며 “제 손톱보다 작은 이 칩셋이 5G, AI, 퍼포먼스에서 최상의 성능을 제공한다”고 강조했다.

그는 발표 내내 모바일 칩셋 제조사인 퀄컴, 삼성전자의 제품과 자사 제품을 직접 비교하며 기린 990이 타사 제품보다 우월하다고 주장했다.

리처드 위 CEO는 “퀄컴과 삼성은 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다”며 “삼성이 며칠 전 5G 통합칩을 발표했지만 언제 스마트폰에 적용될지 모른다. 우리 칩셋은 현재 이용할 수 있다”고 강조했다.

삼성전자는 4일 통신용 칩과 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다.

삼성전자는 제품 샘플을 이달부터 스마트폰 제조사에 공급하고 있고, 올해 안에 양산할 예정이라고 밝혔다.

그는 "2년 전 첫 AI 연산장치가 내장된 모바일 칩셋 기린 970을 세계 최초로 출시한 이후 화웨이는 모바일 AI를 이끌고 있다"며 "기린 970이 모바일 AI 1.0이었다면 기린 990은 모바일 AI 2.0 시대를 열 것"이라고 말했다.