반도체 소재·부품·장비 전문 인력, 2024년까지 300명 키운다

입력 2019-08-27 06:00

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▲산업통상자원부 전경.(이투데이DB)
정부와 대학, 기업이 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 산업 전문 인력 육성을 위해 손을 잡았다.

산업통상자원부는 27일 서울 서초구 더케이호텔에서 '반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기술 인력 양성 사업' 출범식을 열었다.

반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기술 인력 양성 사업은 산업 경쟁력 강화를 위해 석사급 전문 인력을 육성하는 사업이다. 사업은 석사 학위 과정과 비학위형 단기 과정 두 가지로 구성된다. 학위 과정에선 수요 기반 교육, 산학 프로젝트를 통해 고급 연구ㆍ개발(R&D) 인력을 양성하고, 비학위 과정에선 기업 재직자와 대학생에게 실습 기회를 제공해 실무 능력을 높인다. 한 해 60명씩, 2024년까지 전문인력 300명을 육성하는 게 목표다.

이번 사업에는 명지대, 성균관대, 인하대, 한국기술교육대, 한국산업기술대 등 대학 6곳과 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스 등 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 중소ㆍ중견기업 41곳이 참여한다. 산업부도 반도체 소재·부품·장비 산업 기술 개발을 위해 이번 사업을 지원키로 했다.

유정열 산업부 산업정책실장은 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 "산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

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