씨앤지하이테크, 120억 규모 반도체 제조장비 계약

입력 2019-08-22 13:57

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씨앤지하이테크는 120억 원 규모로 나가세엔지니어링 서비스코리아와 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 22일 공시했다. 최근 매출액 대비 13.5%로, 계약기간은 22일부터 12월 30일까지다.

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