테스, 47억 규모 반도체 제조장비 공급계약

입력 2019-07-10 09:50

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테스는 SK하이닉스 세미컨덕터 차이나와 46억8155만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다. 최근 매출액 대비 1.6% 규모이며 계약기간은 25일까지다.

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