하이닉스, 자동차용 반도체 사업 진출

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 국내 팹리스 전문 반도체 기업인 씨앤에스테크놀로지(대표 서승모)와 자동차용 반도체 분야를 포함한 시스템 반도체 설계 및 파운드리 분야에서 전략적 제휴 협약을 체결했다고 14일 밝혔다.

이번 계약에서 양사는 자동차용 반도체 분야에서 공동개발, 설계 외주, 파운드리 협력 등 다양한 방식의 협력을 약속했다. 또한 하이닉스는 이러한 제휴 협력 관계를 뒷받침하기 위해 씨앤에스의 지분 5%를 취득하기로 했다.

하니닉스에 따르면 자동차의 성능이 고도화됨에 따라 전장제품의 비중이 급격히 높아지고 있으며 오는 2014년에는 자동차 원가의 40%를 전장제품이 차지할 것을 전망된다. 이에 따라 이러한 전장제품의 핵심 솔루션을 제공하게 될 자동차용 반도체 산업은 향후 성장 잠재력이 매우 큰 분야로 평가되고 있다.

그러나 우리나라의 경우, 자동차 및 반도체 산업 분야에서 각각 세계적인 경쟁력을 갖추고 있으면서도 시스템반도체 기술 기반 및 파운드리 산업 기반이 취약한 국내 반도체 산업의 여건상 국내에서 필요로 하는 자동차용 반도체 제품을 대부분 수입에 의존하고 있다.

이에 따라 하이닉스는 기존 메모리 분야의 경쟁력을 지속적으로 강화하는 동시에 미래의 새로운 성장동력으로 시스템 반도체 분야로의 진출을 모색하고 있으며, 올해에는 해당분야 우수 설계업체인 실리콘화일을 인수키로 하는 등 CIS(CMOS이미지센서)사업을 본격 출범시켰다.

또한 중장기적인 측면에서 자동차용 반도체 분야의 필요 기술 및 사업 기반 확보 기회를 모색해왔으며, 관련 설계 기술 기반을 갖추기 위해 역량있는 비메모리 팹리스 설계 전문 업체들과의 전략적 제휴를 적극 검토해왔다.

이번 씨앤에스와의 제휴 협력 협약도 이러한 차원에서 이뤄진 것으로 씨앤에스가 우수한 기술 역량과 함께 반도체 통합 설계 및 칩 구현 기술을 확보하고 있는 점을 높이 평가해 전략적 제휴 협력을 추진하게 됐다고 회사측은 설명했다.

양사는 향후 협력 사업에서 우선 자동차용 반도체 분야 협력을 위한 로드맵을 점검하고 역량에 맞춰 단계적이고 점진적인 협력 과제를 도출, 추진해 나갈 계획이다.

씨앤에스는 설계기술 개발에 주력하고, 하이닉스는 그에 따른 공정 기술 확보 및 개발된 제품의 파운드리 생산을 통한 제조 분야의 협력을 담당하게 된다.