씨엔에스, 하이닉스와 전략적 제휴를 위한 협약 체결

입력 2008-07-14 13:20

씨엔에스테크놀로지는 14일 하이닉스와 자동차용 반도체를 포함한 시스템 반도체 공동개발을 위한 상호협력 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약으로 자동차용 반도체를 포함한 시스템 반도체에 대해 씨앤에스테크놀로지는 설계 및 개발에 주력하고, 하이닉스반도체는 공정기술 확보 및 생산협력을 담당하게 된다.

씨엔에스측은 이번 협약으로 자동차용 반도체 공정개발 선 진행 및 확보와 자동차용 반도체 사업 가속화 및 시스템 반도체 분야 협력을 통한 매출 및 이익 증대를 기대하고 있다.

한편 이날 씨엔에스는 이번 전략적 제휴의 위해 하이닉스 반도체를 상대로 45억800만원 규모의 제3자배정 유상증자를 결정했다고 밝혔다.

신주발행가액은 4370원(액면가 500원)으로 총 103만1590주가 발행되며 조달되는 자금은 전액 운영자금으로 쓰일 예정이다.

납입일은 8월 13일이며 신주의 상장 예정일은 9월 3일이다.