씨앤지하이테크, 63억 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

입력 2019-04-05 16:23

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씨앤지하이테크는 나가세엔지니어링 서비스 코리아와 62억6800만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 5일 공시했다.

계약 금액은 최근 매출액 대비 7.1% 규모이며, 계약 기간은 이날부터 12월 30일까지다.

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