윈팩, SK하이닉스 향 플립칩 양산 시작

입력 2019-03-14 14:07

제보하기

윈팩이 SK하이닉스에 플립칩(FLIP CHIP)공급을 위한 양산을 시작한다고 14일 밝혔다.

플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다.

회사 관계자는 “플립칩은 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소한다”며 “생산비용이 절감되며 반도체 미세화 및 고집적화에 적합한 제품”이라고 말했다.

이어 “이번 플립칩 양산을 위해 지난해 11월 공장증설과 올해 초 장비 투자를 진행했다”며 “본격 양산은 4월부터 시작하며, 매출 및 수익성 확대가 기대된다”고 설명했다.

  • 좋아요
  • 화나요
  • 추가취재 원해요

댓글

0 / 300
주변에서 일어난 사건/사고 제보를 받습니다.

많이 본 뉴스

  • 1
    "박원순 서울시장의 빈소 안 간다" 류호정 누구?…박원순 비서 '당신'으로 지칭하기도
  • 2
    [위클리 제약·바이오] 미국 ITC "대웅, 메디톡스 영업비밀 침해" 예비판결 外
  • 3
    김호중 하차설, TV조선 '사랑의 콜센터' 떠나나?…"앨범 작업 집중"

증권 · 금융 최신 뉴스

  • 1
    단독 금융위 전보 인사 실시…신임 금융정책과장에 이동훈 부이사관
  • 2
    효성캐피탈 예비입찰에 PEF 등 10여 곳 참여
  • 3
    이수페타시스, 단기차입금 100억 원 증가 결정
  • 해당 기자는 프로필 페이지를
    보유하고 있지 않습니다.