네오쏠라, 와이브레인과 2세대 UMPC 공동개발(상보)

입력 2008-07-03 11:07

조남호 기자

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네오쏠라는 3일 와이브레인과 2세대 UMPC를 공동 개발해 9월경 출시할 계획이라고 밝혔다.

2세대 UMPC는 네오쏠라와 UMPC 업체 와이브레인의 공동사업 진행 성과물로 기술과 자본이 결합해 제품 출시를 앞당긴 첫번째 사례이다.

이 제품의 가장 중요한 특징은 UMPC중 세계 최초로 HSDPA 모뎀을 내장했다는 것과 인텔의 최첨단 Atom 플랫폼을 채택했다는 설명이다.

HSDPA 모뎀 내장으로 이동중 원활한 인터넷 사용이 가능해 주식거래, 메일 확인, 정보 검색 등 PC의 모든 기능을 활용할 수 있다. 또한 저전력이 장점인 Atom 플랫폼을 채택함으로써 1세대 제품에 비해 배터리 사용 시간이 30%정도 늘어나며 발열, 소음 등도 대폭 줄어 사용자 편의성이 더욱 강화될 것으로 전망했다.

네오쏠라는 2세대 UMPC에 대한 통신 인증을 마치는 대로 프랑스와 영국, 이탈리아 등 3개국에서 먼저 출시하고 이후 러시아 및 다른 유럽 지역과 국내에 순차적으로 출시할 예정이다.

이 제품 개발을 총괄한 와이브레인의 유연식 대표는 "네오쏠라의 자본력과 와이브레인의 기술력이 결합해 트렌드를 선도하는 제품의 탄생을 앞당길 수 있었다"며 "세계최초의 HSDPA 내장 UMPC가 출시되면 국내 및 해외 통신사와의 제휴를 통해 UMPC 대중화 시대를 여는 초석이 될 수 있을 것"이라고 말했다.